cam350中文下载 V9.5.1 中文版CAM350软件

界面预览图：

CAM350中文软件是PCB线路板制造工艺设计软件，能自动将电脑上的PCB设计图纸转换成具体的工厂制造流程。此次为大家带来的是9.5.1中文版，安装后即可使用，支持对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查功能，本站提供cam350快捷键、cam350教程等内容供大家参考，希望对大家有所帮助。

软件优势：

1.DirectCAD 技术

2.设计规则检查(Design Rule Checking)

3.数据输入和输出

4.绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)

5.反向工程(Reverse Engineering)

6.自动化(Automation)和脚本(Scripting)

7.复合到层(Composite-to-Layer)

8.可制造性设计(Designing for Fabrication)

主要功能：

1、cam350中文软件支持快速拼板功能，制作PCB的阵列，适应生产要求

2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持

3、设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

4、优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等

5、Basic NC Editor通孔编辑功能，钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点

6、cam350中文软件支持多种输入/输出格式(CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

CAM350常用快捷键：

1、 ALT+F-->N 打开新软件

2、 ALT+F-->O 打开文件(PCB)

3、 ALT+F-->S 保存

4、 ALT+F-->A 另存为

5、 ALT+F-->M 两个文件合并，用作对比用

6、 ALT+F-->I+U 输入GERBER文件

7、 ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件

8、 ALT+F-->E+G 与输入文件相反，即输出相应的文件

9、ALT+E-->L+S 加大字体

10、ALT+E-->M 移动

11、ALT+E-->D 删除

12、ALT+E-->I 作镜HORIZONTAL

13、 ALT+E-->L+O 重新排序

14、 ALT+E-->H+D 改变线粗(改变D码的大小)

15、 ALT+E-->H+T+T 改变字体

16、 ALT+E-->H+I 合并钻孔

17、 ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复

18、 ALT+A-->L 画线

19、 ALT+A-->R 画矩形

20、 ALT+A-->P 自动填充

21、 ALT+A-->X 书写，写文字

22、 ALT+A-->A+C 画实心圆，即两点定圆

23、 ALT+A-->A+2 两点定弧

24、 ALT+A-->A+3 三点定弧

25、 ALT+A-->W 加金属丝18、

26、 ALT+U-->D+A 自动转换

27、 ALT+U-->D+I D码转换(把某种复杂图形转换为焊盘)

28、 ALT+U-->N 连网(一般连网这后做DRC后才可显示检测资料)

29、 ALT+U-->L+R 切除独立的焊盘

30、 ALT+U-->L+I 切除多余的焊盘

31、 ALT+U-->I+T 钻孔编辑表—复制到外形层

32、 ALT+U-->I+R 优化钻孔

33、 ALT+U-->I+A 添加钻孔

34、 ALT+U-->I+G 转为钻孔

35、 ALT+N-->R 做DRC(帮助检查线距、线宽等)

36、 ALT+T-->A 输入D码大小，D码表

37、 ALT+T-->L层表，定义层的性质，名称

38、 ALT+S-->U 公，英制转换

39、 ALT+S-->T 字体设置

40、 ALT+S-->O 察看设置

cam350教程：　　

1、在CAM350 12.1的压缩包里有个“patch”文件夹，将“patch“文件夹下的”DownStream Technologies”文件夹直接复制覆盖安装的“DownStream Technologies”文件夹。例如老wu将CAM350 12.1安装的了C盘，则路径为“C:\Program Files (x86)\DownStream Technologies”。

2、首次运行CAM350 12.1，程序会提示你指定License，选择下边那个选项“Specify the License File”。

3、然后浏览到CAM350 12.1的压缩包里的“patch”文件夹，指向”license.dat”文件即可。

cam350教程：

1、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

ps:用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

2、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转

使用这款cam350中文软件可以大大节省开支，提高工作效率，是一款值得收藏的pcb设计软件!